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fhq123新虫 (小有名气)
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有关水热法合成四氧化三铁包裹硅后再包裹介孔硅已有2人参与
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按着赵东元的水热法合成四氧化三铁，合成直径约150nm，然后继续包硅壳发现硅壳厚度改变不了，TEOS的量已经很多，接着包介孔硅无论加TEOS的量是多少硅层厚度也不怎么变。  @dut_ameng @xiejf 发自小木虫Android客户端 |
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7楼2022-04-21 16:35:14
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我按照这个方法做的时候包第一层普通二氧化硅没问题，但只要一加模版剂ctab之后最终形成的产物非常容易聚，并且似乎肉眼都能看到一点点颗粒，有老师知道我该怎么解决吗 发自小木虫IOS客户端 |
9楼2022-04-29 08:33:01
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